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案例二：激光焊接動態熱仿真仿真原因：調試階段，出現正負極終焊焊印燙傷轉接片背部PP塑膠的情況，正極較為嚴重，負極塑膠邊緣縮化。仿真測試：需測量焊接時的轉接片背部溫升，測量融化后的塑膠厚度計算縮化量。

結果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環周次呈現出先增加后減少的變化規律。在功率循環過程中，主端子結構焊層的退化表現為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結構焊層的退化過程。故在主端子結構中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

電子元器件焊接工藝概述 Flow soldering(flow)波峰焊 Reflow soldering (reflow)回流焊 回流焊中常見的問題 Wicking up phenomenon燈芯現象Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads

另一需要考慮的是線纜的端接方法，一般常用有螺釘端接、釬焊、壓接、　繞接、熔焊接等等。因為此會影響導線的選擇和電纜的結構。　　2＞環境條件:電纜的正常工作及壽命常常取決于環境。環境溫度是多少？布線將要裝在室內、室外還是地下？是否要暴露在潮氣、塵埃、化學物品、油類或臭氧環境中？除了物理環境外，周圍電氣環境也是一個重要的考慮因素。電纜會受到靜電干擾的影響嗎？會受到磁場輻射的影響嗎？

02 測溫平臺 本文采用26650型磷酸鐵鋰電池,標稱電壓3.6V,標稱容量2200mAh,電池質量為39g?實驗室環境溫度為27°C,在電池中部及兩端布置熱電偶,將導線焊于電池兩端

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